Linux 7.3 chega à primeira versão de testes com melhorias para Apple Silicon e processadores Intel
Linus Torvalds anunciou o primeiro Release Candidate do Linux 7.3, dando início à fase de testes públicos do novo núcleo do sistema operacional. O termo Release Candidate, abreviado como RC1, designa uma versão preliminar de um software, disponibilizada para que desenvolvedores e usuários interesados possam avaliar as novidades antes do lançamento definitivo. O anúncio ocorreu no começo desta semana, exatamente duas semanas depois da chegada da versão 7.2 do kernel, que é o núcleo responsável por gerenciar os recursos de hardware e software de uma plataforma.
O marco também coincide com o encerramento da chamada janela de mesclagem, período em que os desenvolvedores enviam suas contribuições de código para integrarem a próxima série do sistema. Com essa etapa concluída, o ciclo do Linux 7.3 entra em uma nova fase, dedicada à estabilização e aos testes das melhorias técnicas que foram incorporadas ao projeto. Segundo a notícia, a atualização reúne aprimoramentos relevantes e uma expansão considerável do suporte a diferentes componentes de hardware.
Entre as principais novidades está a compatibilidade do driver Thunderbolt com a arquitetura Apple Silicon, que engloba os processadores desenvolvidos pela própria Apple para seus computadores. O Thunderbolt é uma interface de conexão de alta velocidade usada para ligar periféricos e dispositivos externos, e seu driver é o componente responsável por fazer essa tecnologia funcionar corretamente no sistema. Na mesma frente de suporte a máquinas da empresa, o kernel também passa a reconhecer os chips Apple M3, ampliando a gama de equipamentos contemplados pela plataforma.
Outro destaque do Linux 7.3 é a inclusão do recurso Intel Directed Package Thermal Interrupt, voltado ao controle térmico dos processadores da Intel. Esse mecanismo permite que o sistema gerencie melhor o calor gerado pelo chip, um aspecto essencial para o desempenho estável dos computadores. As melhorias de gestão de energia e desempenho continuam com o suporte a telas CPPC genéricas, além do aprimoramento da implementação específica que a AMD mantém para essa mesma tecnologia, responsável por ajustar de forma dinâmica o funcionamento do processador conforme a demanda de trabalho.
A economia de energia também recebe atenção especial nesta série do kernel. A atualização introduz um novo driver destinado aos controles do Apple PMGR, componente ligado ao gerenciamento de energia nos dispositivos fabricados pela Apple. De acordo com as informações divulgadas, essa adição reduz o consumo em cerca de 1W nos equipamentos equipados com os chips M1 Pro, M1 Max e M1 Ultra, especificamente durante o estado s2idle, que é um modo de suspensão no qual o sistema permanece em repouso consumindo o mínimo de energia possível.
Somadas, essas mudanças reforçam o esforço contínuo dos desenvolvedores do Linux em ampliar a compatibilidade do sistema com arquiteturas modernas, incluindo tanto as plataformas tradicionais baseadas em processadores Intel e AMD quanto os computadores com chips da Apple. A chegada do primeiro Release Candidate marca, portanto, apenas o começo de um período de avaliações, no qual os testes realizados pelo público ajudarão a identificar problemas e refinar as funcionalidades antes da liberação da versão definitiva.
Em resumo, o Linux 7.3 promete uma atualização consistente para o ecossistema, com suporte estendido ao Apple Silicon no Thunderbolt, reconhecimento dos chips M3, controle térmico aprimorado nos processadores Intel e avanços na gestão de energia e desempenho por meio do CPPC e do novo driver do Apple PMGR. Agora, resta acompanhar o andamento dos testes públicos da versão preliminar até a consolidação da nova série do kernel.
