Design modular ganha força na CES 2026
Na CES 2026, em Las Vegas, as maiores fabricantes de PCs deixaram claro um movimento crescente: os notebooks voltam a priorizar a modularidade e a facilidade de reparo. Dell, HP e Lenovo mostraram modelos pensados para tornar manutenção e upgrades mais simples, respondendo a uma demanda de consumidores por equipamentos que permitam trocar componentes e, assim, ampliar a vida útil dos aparelhos.
Uma mudança na filosofia de design
Depois de uma década em que peças soldadas e chassis colados dominaram o mercado, os novos modelos exibidos na feira optam por estruturas que permitem acesso rápido a itens como teclado, bateria, memória e armazenamento. A Lenovo apresentou o Space Frame, um design modular aplicado ao ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition que preserva o visual tradicional da linha, mas foi projetado para facilitar reparos e atualizações internas. A Dell reintroduziu a família XPS com os modelos XPS 14 e XPS 16, atualizados para permitir a substituição mais simples de componentes sujeitos a desgaste, como teclados e baterias, sem procedimentos complexos. A HP também anunciou iniciativas na mesma direção.
O tema da modularidade ganhou eco até fora das fabricantes: a Intel propôs recentemente uma arquitetura que divide a placa-mãe em módulos, com a intenção de possibilitar a troca apenas do módulo do processador ou de conectividade, reaproveitando o restante do chassi e dos periféricos.
Abordagens variadas entre as marcas
Outras empresas mostram movimentos parecidos, mas com focos distintos. A Acer segue com a linha Vero, que utiliza plásticos reciclados e é desenhada para desmontagem fácil, seja para reciclagem ou reparo. A Asus, que aposta pesado em ultraportáteis como os Zenbook, tem reduzido o uso de adesivos em favor de parafusos convencionais e melhorado a acessibilidade interna, o que facilita a abertura do chassi.
Por outro lado, a Apple mantém a estratégia oposta, com hardware altamente integrado e foco em reduzir espessura. A transição para os chips Apple Silicon (M1, M2 e sucessores) já eliminou a possibilidade de expansões de RAM e armazenamento em muitos modelos, porque esses componentes passaram a ser incorporados ao processador ou soldados à placa lógica. Rumores indicam que o MacBook Pro de 2026 pode ser ainda mais fino e até adotar telas OLED para economizar espaço interno. Para a Apple, essa integração traz controle sobre desempenho e design, mas reduz a autonomia do usuário na manutenção: reparos frequentemente exigem assistência especializada e, em muitos casos, a substituição da placa-mãe inteira, elevando bastante o custo do serviço.
IA não é prioridade para o consumidor — segundo a Dell
Na CES, o vice-presidente e COO da Dell, Jeff Clarke, comentou que a inteligência artificial não tem papel decisivo na hora da compra para a maioria dos consumidores, um posicionamento que contrasta com o destaque dado por várias fabricantes ao tema.
Reparabilidade e impacto para o consumidor brasileiro
A tendência pela modularidade tem implicações diretas para o mercado brasileiro. Com projeções de aumento de até 20% nos preços de notebooks e celulares em 2026, por conta do encarecimento global de semicondutores, consumidores no Brasil podem privilegiar a opção por consertos em vez da substituição completa dos aparelhos. Além do aspecto econômico, há uma questão ambiental: dados do Sistema Nacional de Informações sobre a Gestão dos Resíduos Sólidos (SINIR) e de organismos internacionais apontam que o Brasil é o maior produtor de lixo eletrônico da América Latina, com mais de 2 milhões de toneladas anuais. Facilitar o reparo ajuda a reduzir descartes irregulares e o volume de resíduos.
Com fabricantes repensando a arquitetura interna de seus notebooks, a indústria volta a colocar a reparabilidade no centro do desenvolvimento — uma mudança que pode beneficiar tanto o bolso quanto o meio ambiente.
