## Huawei Revela seus Planos Ambiciosos para a Próxima Geração de Chips Ascend e Superclusters de IA
A gigante tecnológica chinesa Huawei acaba de anunciar seus planos para revolucionar o mercado de chips com a próxima geração de sua linha Ascend. O anúncio foi feito durante o evento Huawei Connect 2025, em Xangai, onde a empresa detalhou sua estratégia para enfrentar os desafios e demandas crescentes no campo da inteligência artificial.
Eric Xu, vice-presidente do conselho da Huawei, destacou que 2025 foi um ano marcante para a empresa, impulsionado pelo lançamento do DeepSeek-R1 em janeiro. Ele também reconheceu que a China ainda enfrenta desafios na fabricação de semicondutores, mas reafirmou o compromisso da Huawei em superar essas barreiras através de inovação e design de infraestrutura avançados.
Em resposta às tarifas e embargos comerciais, a Huawei tomou a decisão estratégica de abrir o código-fonte de várias partes de seu software, incluindo os modelos de IA openPangu e os SDKs da série Mind. Essa iniciativa visa fomentar a colaboração e acelerar o desenvolvimento de novas soluções de IA.
### Os Novos Chips Ascend: Potência e Desempenho Inigualáveis
A Huawei planeja lançar três novas séries de chips Ascend: 950, 960 e 970. Os modelos Ascend 950PR e 950TO, construídos a partir do mesmo die, oferecerão suporte a formatos de dados de baixa precisão, incluindo FP8, com o 950 entregando um PFLOP de desempenho e MXFP8, avaliado em dois PFLOPs. Para contextualizar, um PFLOP equivale a um quatrilhão de cálculos de ponto flutuante por segundo.
Além disso, os novos chips contarão com melhor processamento vetorial e acesso à memória mais granular, de 512 bytes para 128 bytes. Os chips Ascend 950 oferecerão uma largura de banda de interconexão de 2 TB/s, 2,5 vezes maior que o Ascend 910C atual. O Ascend 950PR estará disponível no primeiro trimestre de 2026, e o Ascend 950DT será lançado no quarto trimestre de 2026.
No quarto trimestre de 2027, o Ascend 960 chegará com o dobro do poder de computação, largura de banda de acesso à memória, capacidade de memória e número de portas de interconexão do 950. Ele suportará o formato de dados HiF4 proprietário da Huawei, que, segundo a empresa, oferece maior precisão do que outras tecnologias FP4.
O chip mais poderoso será o Ascend 970, com lançamento previsto para o quarto trimestre de 2028. Xu afirmou que a empresa está trabalhando para elevar todas as suas especificações ao máximo, com expectativa de que a série Ascend 970 ofereça uma largura de banda de interconexão de 4 TB/s, seja capaz de 8 PFLOPs de FP4 e venha com maior capacidade de memória.
### SuperPoDs de NPUs: A Estratégia da Huawei para Dominar o Mercado
A estratégia da Huawei é oferecer clusters de computação bruta em forma de SuperPoDs, que começarão a aparecer no quarto trimestre de 2026 com o Atlas 950 SuperPoD, equipado com os novos chips Ascend 950DT.
A Huawei afirma que seu primeiro SuperPoD terá 56,8 vezes mais NPUs do que GPUs no NVL144 da NVIDIA (um sistema análogo ao SuperPod) e entregará quase sete vezes o poder de processamento. Mesmo com a chegada do NVL576 da NVIDIA em 2027, o Atlas 950 SuperPoD ainda será o melhor em desempenho.
### Chips de Computação Geral e SuperPoDs: Uma Abordagem Abrangente
Para computação geral, a Huawei planeja lançar dois modelos de seus processadores Kunpeng 950 no primeiro trimestre de 2026, com 96 núcleos e 192 threads, e 192 núcleos e 384 threads no modelo mais rápido. Também haverá o primeiro SuperPoD de computação de propósito geral do mundo, o TaiShan 950 SuperPod, baseado no Kunpeng 950, disponível no primeiro trimestre de 2026.
### Protocolo de Conectividade de Código Aberto: Impulsionando a Inovação
Os SuperPoDs de NPU e computação geral usarão o UnifiedBus 2.0, a próxima iteração do UnifiedBus 1.0 existente. Essa é a tecnologia de interconexão usada pelo Atlas 900 A3 SuperPoD, que entrou em serviço em março deste ano, com mais de 300 instalações até o momento.
O UnifiedBus 2.0 será um protocolo aberto, com as especificações técnicas lançadas imediatamente para a comunidade de desenvolvedores. Ele será usado internamente nas novas gerações de SuperPoDs e conectará clusters de SuperPoDs, formando SuperClusters.
O primeiro produto de cluster será o Atlas 950 SuperCluster, oferecendo 2,5 vezes mais NPUs e 1,3 vezes mais poder de computação do que o Colossus da xAI, atualmente o cluster de computação mais poderoso do mundo.
No último trimestre de 2027, a Huawei pretende lançar o Atlas 960 SuperCluster, que integrará mais de um milhão de NPUs e entregará 4 ZFLOPS em FP4 (com um ZFLOP representando 10^21 operações de ponto flutuante por segundo). "SuperPoDs e SuperClusters alimentados por UnifiedBus são nossa resposta à crescente demanda por computação, tanto hoje quanto amanhã", afirmou Xu.
Com esses anúncios ambiciosos, a Huawei se posiciona como uma força líder na inovação de chips e infraestrutura de IA, pronta para enfrentar os desafios do futuro e impulsionar o progresso tecnológico em todo o mundo.
